检索词: (美)刘汉诚(John+H.+Lau)著 , 检索到: 2 条结果, 检索时间: 2.629 秒 , 排序选项: 排序方式: 隐藏分类导航

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	1.	封面仅供参考	三维电子封装的硅通孔技术订购中著者: (美)刘汉诚(John H. Lau)著出版社: 化学工业出版社出版日期: 2014.07 文献类型: 图书 , 索书号: TN6/27 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.	封面仅供参考	硅通孔3D集成技术订购中著者: (美) John H. Lau著出版社: 科学出版社出版日期: 2014.01 文献类型: 图书 , 索书号: TN405/11 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

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